دانلود مقاله تراشه ها

بخشی از مقاله

تراشه ها

در حدود30 پنتيوم II در اين دوره (فرآيند) بكار برده مي شوند و يا در 2 برابر اعتبار دارند از هر نسخه MHZ 300 جهت حركت اين ورقه نازك كه به سمت رايج در حركت است. Mm200 و قطر آن از 12 اينچ بيشتر است اين سطح به طور فوق العاده افزايش پيدا مي كند كه براي كمتر از mm200 برنامه ريزي شده است و در حدود 675 تراشه را در هر ورقه نازك توليد مي كند. بقيه توليدات هم در حدود mm300 تراشه هستند كه البته اين ها بعد از سال 2000 است.
بعد از اين اتفاقات, قيمت تراشه هاي تدارك ديده شده به طور خودكار بالا رفت توجه كنيد كه تراشه هايي كه در هر ورقه نازك به ويژه در خطوط توليد جديد وجود ندارند خيلي هم خوب نيستند. در يك دوره توليد كه در آن تراشه ها يا خطوط توليد كامل شده تراشه ها به مراتب خوبتر و بهتر خواهند بود. نسبت تراشه هاي خوب به در هر ورقه محصول (yield) ناميده مي شود.

Yielde (محصولات) تقريبا برابر 50 درصد يا كمتر از توليداتي كه هر تراشه جديد توليد مي شوند: به هر حال, بعد از پايان زندگي تراشه هاي محصولات تقريبا به درجه 90 درصد خواهند رسيد. بيشتر توليدات به وسيله محافظاتي كه براي تراشه هاست حفاظت مي شوند و دانش آنها مي تواند رقيبي در حاشيه باشد.
محصولاتي كه هر دو شكل براي قيمت (هزينه) تراشه ها و همين طور تاخير به مشتريان رساندن است. اگر يك شركت دانش خود را براي محصولات بيشتر كند آنها مي توانند قيمت يا جدول زماني را براي بهتر كردن بازاريابي و همينطور تقسيم نقاط انتقاد آميز افزايش دهند. براي مثال AMD در حدود سالهاي 97 و 98 كه بازاريابي تقسيم شد و همچنين شايع شده بود كه قسمتي از تراشه ها به صورت ابتدايي طراحي شده است و اين مسائلي انتقاد آميز بود. آنها بايد اين مسائل را حل مي كردند ولي براي توليدات خودشان با ميكروالكترونيكهاي IBM قرار داد بستند IBM يك راهنما براي تكنولوژي توليدات بود كه برنامه هاي توليد تراشه ها را داشت و دومين بود براي كيفيت و كميت محصول.

بعد از اينكه ورقه نازك (wafer) تكميل شد قالبها تقسيم مي شود, بسته بندي و دوباره امتحان مي شوند و فرآيند بسته بندي به اتصال باز مي گردد. براي اينكه جايي است كه تراشه هاي مخصوص با سيم هاي طلايي خوب در بين pin,die قرار مي گيرند اين بسته صندوقي است براي تراشه هاي die و اساسا نشاني از محيط است بعد از اينكه تراشه ها اتصال داده شدند و پيوند و بسته بندي شدند و هر از نظر سرعت و دقت آزمايش مي شوند. بخصوص آزمايش ثبات در هر تراشه مختلف كه شامل فشار سنجي, درجه حرارت و سرعت براي يك تراشه از كار افتاده است در اين زمان بيشترين موفقيت آميز است وتراشه ها با آنهايي كه در آزمايش همين سرعت را داشتند تقسيم مي شوند براي مثال, پنتيوم II, 223,226, 300 دقيقا يكي هستند و يك تراشه يكسان با Die يكسان دارند آنها در آخر چرخه توليدات صنعتي با سرعت جدا مي شوند.

يكي از موارد جالب در اين منفعت تجربه بيشتر مونتاژ تراشه ها در خط توليد است محصول با بالاترين سرعت به سمت جلو حركت مي كند معناي آن اين است كه wafer تا 150 تراشه و يا حقي بيشتر از 100 تا با MH 300 كنترل مي شود. در زماني كه مقدار كمي از آنها با سرعت بالايي است. اين تناقضات نوعي Intel است كه تراشه ها 266 و 233 را با قيمت خيلي كمتري به فروش مي رساند. آنها فقط مي توانند به MHZ 300 برسند و از اين طريق فروش شوند.
مردم دريافتند كه قيمت پايين تر تراشه ها مي تواند سرعت را افزايش دهد و به اين ترتيب تجارت در ساعات متولد شد. Cverdocking درباره سرعتهاي بالا و نتايج آنها بحث مي كند. در بيشتر موارد افراد موفق مي شوند براي اينكه ذات آنها با سرعت بالايي به سمت فرآيندي مي رود كه با درجات پايين تر در فسفر هايي با سرعت كمتر فروخته شده است.

Intel به وسيله محافظ overdock كه تازه ترين نوع تراشه است بي وقفه كار مي كند. اين معمولا در اتصال انفاق مي افتد. جايي ه تراشه ها تغيير مي شوند يا اصلاح مي شوند پس آنها نمي توانند به سرعتهاي بالا برسند معمولا اينها شامل تغييرات در BF در يك تراشه مي شوند كه مي تواند راهش را از طريق mather board پيدا كند.

من اخيرا يك پنتيوم HHZ 200 را نصب كردم اين سيستم كه در muHiplier 3x به وجود آد با سرعتي برابر سرعت MHZ 66 motherbourd من سعي كردم كه اين فرآيند را تا x 5 و 3 تغيير دهم ولي براي سرعت بيشتر خود داري شود در هر حال اين به قسمتهايي با سرعتهاي كمتر از قبل خواهد رفت. اين مطمئنا يك over clock دروني خواهد بود Mother board شامل مجموعه اي از سرعتهاي غير مجاز MHZ 75 كه به وسيله x 3 در سرعتي برابر MHZ 75 در حركت هستند. اين كارگر مي افتد و حالا سيستم ها تميز و تند هستند به نظر من لزوما overclocking براي همه توصيه نمي شود. در هر حال من معمولا براي سيستم ها مهمتر پيشنهاد مي دهم مثل ماشينم كه معمولا آن را با كامپيوتر تقويت مي كنم

بسته بندي:
فرآيند يا دوره ها معمولا در بسته بندي هاي فيزيكي مي آيند ولي بيشتر آنها ESC,TCP,PCA طراحي مي شوند. بخشي كه در دنباله مي آيد توضيح بسته بندي در PGA,SEC است كه در desktop كامپيوتر بكار مي رود cp در بخش 15 پوشش داده مي شود و گزارش آن از طريق mobit خواهد رسيد.
PGA يكي از مهمترين بسته بندي هاي تراشه در سالهاي اخير است آغاز استفاده از آن در 286 بوده و الان بعد از 80 سال در پنتيوم ها كاربر دارد. PGA مخفف شبكه فشار قوي در هر بسته است PGA تراشه ها را در soeket قرار خواهد داد كه معمولا توسط ZIF طراحي مي شوند. يك سوكت ZIF براحتي قابل انتقال و نصب مي باشد. بيشتر پنتيوم هايي كه PGA در آنها قانونمند شده اند SPGA ناميده مي شوند همان كه در زير هر رديف يا ستوني كه به آخر نزديك دست تكان داده مي شوند اينها به وسيله كاهش در اندازه به اعداد بزرگتري تبديل مي شوند كه نمونه هاي دوتايي SPGA در پنتيوم 66 از اين نمونه است.

SEC: كنار گذاشتن تراشه هاي خاص در سوكتها از هر نظر مي تواند مفيد باشد خصوصيات تراشه هاي پنتيوم II با طراحي كارتريج SEC تقريبا برابر است. كارتريج ها معمولا در حاشيه قرار دارند و آنها به نام slott كه يك هماهنگ كننده است مي رود solti ارتباطي است كه بين pin, Mother board هاي 242 افتاده است. ابعاد آن سه شكل 3/3 است SEC فرآيند Solti و نگهداري مكانيزم است كه چنگك را در جايش نگهداري خواهد كرد. آنها نيروي حافظه را به وجود آوردند كمك خواهد كرد. نتيجه نهايي براي اين حركت راههاي اقتصادي در فرآيند اقتصادي است. بكار بردن طراحي SEC مي تواند به راحتي در فرآيند پنتيوم II قرار گيرد.
پارادايم

Intel معمولا به وسيله بسته اي از سوكت طراحي مي شود (سوكت 1 تا سوكت 8) كه براي هر تراشه حدود 486 تا بكار مي رود هر سوكت به وسيله درجه اي از فرآيند بهبودي به جلو مي رود. شكل 6/3 جزئيات را نشان داده است.
سوكتهاي 1 و 2 و 3 و 6 باهم در شكل 5/3 و با سوكتهاي 486 نشان داده شده اند شما مي توانيد آنها را باهم مقايسه كنيد و شباهت سوكتها را بيابيد..
سوكتهاي 4 و 5 و 7 و 8 در پنتيوم ها هستند و در شكل 6/3 نشان داده شده اند و مي توانيد آنها را مقايسه كنيد. جزئيات بيشتر در هر سوكت شامل بخاطر سپاري بخشهاي مختلف و گونه هاي رايج هر سوكت در هر بخش است سوكت اصلي overdnive رسما سوكت را ناميده مي شود كه pin-169 و PGA سوكت دارد.

Mother board ها مي توانند سوكتها راحمايت كنند و آنها را در فرآيندهاي 486 sx, Dx,Dx2 و آخرين نسخه هاي Dx2 حمايت كنند. اين نوع از سوكتها در سيستم هاي 486 اصلي طراحي و upgrade شده است شكل 7/3 pinout را در سوكت 1 نشان داده است.
7/3 FiG: فرآيند Dx اصلي با ماكزيمم 9/0 از 57 نيرو در MHZ 33 براي waH 5/4 و بيشترين آن amp1 در MHZ 500 از wath 5 است.

فرآيند Dx2, overdive نشانگر ماكزيمم amps 2/1 از MHZ 66 است اين قسمت كاهش مي يابد با فرورفتن در مواردي كه نمي تواند به Overdnve كمك چنداني بنمايد و به فرآيند هم چسبيده خواهد شد ما در هيچيك از اين موارد مشكل مكانيكي نخواهيم داشت فرآيندهاي Overdrive با درجه بندي MHZ 40 و كمتر از آن هستند وقتي كه يك Dx2 به وجود آمد Intel نيز با فرآيند پنتيوم جديد آماده بكار خواهد بود شركت پيشنهاد كم كردن تا 32 نسخه را خواهد داد.
تراشه فرآيند overdrive پنتيوم ناميده مي شود كه با سوكت ارتباط دارد و طراحي در آن همان طراحي سوكت 2 يا سوكت 3 است اين سوكتها فرآيند sx, Dx ,Dx را نگهداري مي كنند و همين طور overdive پنتيوم را . همين دليل اساسا اين تراشه يك نسخه 32 بايت از تراشه پنتيوم است و مي توان آن را pentium-sx ناميد. كه در MHZ 63/25 و MHZ 83/33 قابل دسترس است. اولين عدد سرعت mother board را نشان مي دهد و دومين عدد نشانگر واقعي تراشه در overdrive پنتيوم است. همانطور كه مي بينيد, تراشه مثل يك ساعت عمل مي كند كه سرعت mother borad را 5/2 برابر نشان مي دهد. شكل 8-3 نشانگر تركيب بندي و طراحي سوكت 2 است.

FIG: هر كدام از تراشه هاي جديد براي سوكت شماره 2 overdrive پنتيوم ناميده مي شود كه معمولا پنتيوم 64 بايت دارد Inted طراحي سوكت شماره 3 به طور نا به هنگام براي بسياري از سيستم ها گرمايش دارد. شركت مي تواند به اين مسائل را با اضافه كردن يك فرآيند پنتيوم overdrive در heatsik فعال يك heat sink استاندارد تقويت شده فعال الكترونيكي است. هيچ درايو و يا كابل ارتباط خارجي وجود ندارد و يا نيرويي تقاضا نخواهد شد. Heat sink بر فرآيند به صورت مستقيم سوار خواهد شد و به راحتي در هر قسمت قرار خواهد گرفت.

نيازمندي ديگري كه در مورد فعال سازي heat sink وجود دارد به نوعي مي تواند تصفيه حساب باشد. مانعي براي محدوده هاي حدودا 04/1 اينچي كنوني كه سوكت نيز در آن ها وجود دارد, نمي باشد overkfive پنتيوم خيلي سخت و يا غير ممكن است كه در سيستم ارتقا يابد و قابل طراحي هم نيست. مسئله ديگري كه اين كار بخصوص دارد مصرف نيرو است. پنتيوم v5 فرآيند overdrive را تنظيم خواهد كرد از حدود amps 5/2 تا v50 يا 5/12 ولت كدام يك دو برابر amps2/1 خواهد شد؟

Inted اين موارد را حمايت نخواهد كرد. در صورتيكه طراحي سوكتها ريشه دار است پس شركت آزمايش كيفيت را برگزار مي كند براي اينكه كيفيت را تضمين كند و اطمينان بدهد و با overdriver پنتيوم هماهنگي مكانيكي برقرار كند.
به عنوان بزرگترين آرامش خاطر, سيستم شما تضمين مي شود قبل از اينكه شما اقدام نماييد.
شكل 9-3 فرآيند overdrive پنتيوم و فعال سازي اجتماع heat sink و ابعاد را نشان مي دهد.
FIG 3.9: اندازه فيزيكي overdrinve پنتيوم Inted و فعال سازي heat sink

براي اينكه سوكت 2 اصلي مشكلات و نسخه v 5, overdrive پنتيوم توليدات فراوان دارد, Inted در گسترش طراحي همراهي مي شود. فرآيند جديد دقيقا مثل فرآيند قبلي overdrive پنتيوم است با مخالفتي كه آن را به سمت v3/3 و حداكثر amps 3 از v3/3 و amp2/0 از v5 مي برد. اين تركيب بيشتر سود ناخالص بي اهميت از نسخه v5 است اين مي تواند به آساني جاگزين شود به جاي overdive كه ممكن است از بين برود Intel بايد سوكت جديد بسازد تا بتواند هر دو فرآيند Dx4 را حمايت كنند, كه به سمت v3/3 در overdm پنتيوم مي روند.

به اضافه اين تراشه هاي جديد v3/3 مي تواند سوكتهاي قديمي 5v,Dx,Dx2 و يا حتي تراشه overdrive پنتيوم v5 را حمايت كنند. اين طراحي سوكت 3 يك pin اضافي همين طور تعداد pluggd اضافي در مقايسه با سوكت 2 دارد سوكت 3 به بهتر شدن كمك مي كند و همچنين جهت گيريهايي بي مورد را خنثي مي كند. يكي از مهمترين مسائل خروجي به هر حال اين است كه: اين سوكت نمي تواند به طور خودكار ولتاژ را نشان دهد. يك جهش كننده مي تواند به mother board كه در نزديكي سوكت است اضافه شود و با انتخاب v 5 يا يا v 3/3 عمل كند. فرآيند اصلي پنتيوم نسخه هاي 66 MHZ 60MHz از pin هاي 273 و plug 273 پنتيوم و سوكت است ه فقط سوكت v5 به تنهايي است.