دانلود پاورپوینت ماشینکاری شیمیایی

بخشی از پاورپوینت

اسلاید 1 :

1-1-3 مقدمه

ماشین کاری  شيميايي   CHM بوسيله  تماس  با  يك معرف قوي مواد غيرحلال  شيميايي  كار  را كنترل  ميكند.  يك  پاشش مخصوصmaskants ناميده ميشودكه نواحي از فلزات را كه نبايد حركت كنند محافظت مي كند.پروسه براي توليد پاكتها و محيطهاي مرئي استفاده مي شود و مواد را از قسمتهايي كه وزن نسبتا بالايي دارند ،حركت ميدهد. CHM شامل قسمتهاي زير است :

1- آماده سازي وتميز كردن سطح كار:اين كار باعث چسبندگي بهتر مواد masking ميشود و ذرات آلوده اي را كه ممكن است باعث اشكال در كار پروسه ماشين شود را از بين مي برد .

اسلاید 2 :

-مقدمه(ادامه)

2- masking :از ماسكهاي جديدوآماده استفاده ميكند كه از لحاظ چسبندگي  چسبندگی كافي را داشته باشد و بتواندبه اندازه كافي در مقابل خراش شيميايي درطول اتصال مقاومت كند .

3- تشريح ماسك بوسيله نمونه هاي اجراشده درنواحي كهCHMرسيده است، راهنمايي و هدايت ميشود.نوع ماسك انتخاب شده بستگي به :سايز قطعه ، تعداد قطعات استفاده شده و جزئيات محلول مطلوب دارد.ماسكهاي silk-screen براي قطعات سايه دار كه نياز به تلورانس ابعادي نزديك دارند ، آماده مي شوند .

اسلاید 3 :

-مقدمه(ادامه)

4- سپس قطعه متصل ميشودو ماسك قبل از اينكه قسمت تمام شود ، حركت داده مي شود.در طول CHM (در شكل 1 و 2) عمق اتصال بوسيله زمان غوطه وري كنترل مي شود.براي جلوگيري از ماشين شدن ناهموار،موادشيميايي كه درسطح استفاده مي شوند بايد تازه باشند.مواد شيميايي استفاده شده بسيارخورنده وفاسد شده هستند بنابراين بايد ازآنهادريك جاي مطمئن نگهداري شود.

 (1989)Hanbook (1997)Bellow گزارش دادند كه سطح ماشين شده بستگي به گسترش گرماي نامساوي دارد كه ناشي از عملكرد موادشيميايي است ومقدارحرارت معرف بين 37 تا c 850 است . هرچه حرارت بالاتررود،اتصال سريعتر انجام ميشود اما بايد با دماي مطلوب500c كنترل شود تا يك ماشين يك دست و مطلوب داشته باشيم.

اسلاید 4 :

وقتي ماسك استفاده ميشود،عملكرد ماشين در ابتدا براي بازكردن ماسك است و بعدا براي بستن ماسك است،همچنين ايجاد فاكتور etchدر شكل 3.2 نشان داده شده است . فاكتور etch زني از زير قسمت بريده نشدهundercut d است و عمق آن T است .

 هر فاكتور etchدر يك عمق 27 mm اتفاق مي افتد . بريده شدن عميق تر اين نرخ را تا 1:3 كاهش ميدهد. radii توليد شده تقريبا مساوي عمق etch است.ازتحريكات قسمتهاي مختلف ماشين ياثابت كننده هاي دستي براي فرورفتن راحت تر قطعه در مواد شيميايي معرف و نتيجه بهتر،استفاده ميشود . بعد از شستشو دادن قطعه کاراز مواد شيميايي ساز، demasking بوسيله هاشور زدن دستي برس زدن مكانيكي يا هاشور زدن شيميايي انجام ميشود . بعضي از مواد شيميايي لكه هاي سياه فيلم را كه برروي سطح ماشين است پاك ميكنندكه اين كار هم ميتواندبوسيله حركت درون سيار مواد شيميايي باشد يا مي تواند بوسيله برس زدن آن انجام شود .

اسلاید 5 :

CHM موج ها، خراشها  ، نا منظميهاي  سطح را از بين نمي برد. قدمهاي موفق ماسك از بين برنده در شكل 3.3 نشان داده شده است و ميتواند مراحل قطع شدن را گسترش دهد . قطعات Tapered شكل (3.4) ميتواند بدون ماسك قطعات كارو بوسيله كنترل عمق و ميزان فرورفتگی و تعداد فرورفتگی ها كنترل شوند . tapers ادامه دار به اندازه 0/060mm براي آلومينيوم و 0/010 mm براي آلياژهاي استيل بر اساس توليد اصلي ماشين کاری مي شوند .

اسلاید 6 :

 1-2-1-3 ماسكها

ماسكها معمولا براي حفاظت از قسمتهاي مختلف قطعه كار استفاده مي شوند در جاييكه CD  عمليات مورد  نياز نباشدمعمولا مواداصلي اصطحكاك استفاده ميشوند.جدول 3.1 ماسكهاي متفاوت و etchant  ها را براي مواد مختلف كه با ميزان  etch و فاكتور etch  هستند نشان ميدهد. اما ماسكها بايد مشخصات زير را داشته باشند :

1- استقامت كافي براي استفاده

2- چسبندگي خوب به سطح كار

3- توضيح آسان

اسلاید 7 :

-ماسک ها(ادامه)

وقتي ازاسپري پوشش يا شيب ضخيم و هموار استفاده ميشودبرای قطعات عميق تركه نياز به زمان عملكرد  طولانيتري براي etchant دارندسطح ماشین کاری گسترش و پيشرفت ميكنند.نمودار ساختن،برس زدن،اسپري وپوشش الكتريكي وهمچنين نوارهاي چسبنده براي عملكرد ماسكها استفاده مي شود .

اسپري كردن ماسك بر روي قطعه كاردرطول صفحه Silk باعث ميشود طرح مطلوب و مناسب شودو عملكرد ماسك با عملكرد نوشته شده تركيب مي شود .

 اما پوشش نازك  پوسته زمانی بكار ميرود  كه از صفحات silk استفاده مي كنيم كه  مقاومتي در etchant  براي  مدت  طولاني   بعنوان  متد  بريدن  و  پوست كندن

 peel-and-cut-ايجاد نمي كند.ماسكهايphotoresist كه درماشينهاي (pcin)photochemical استفاده ميشود،دوعمليات حكاكي شدن وپوشش رابا هم تركيب ميكنند.

اسلاید 8 :

-ماسک ها(ادامه)

پوشش هاي نسبتا نازك  بعنوان  يك  پوشش غوطه وري  يا  اسپري بكارميرود كه تاب تحمل بررسي  سطح ناهموار يا  زمانهاي  اجراي طولاني برايetchant را ندارد.اما ماسكهاي phtoresist  اطمينان بالايي دارند و تكرار براي  قسمت هاي  مختلف etching  را آسان ميكندوتعديل تغييرراآسان مي كنند. اطمينان و دقت بدست آمده براي ابعاد مختلف  بستگي  به  پيچيدگي masking  دارد. مقاومت براي ماسك هاي مختلف بصورت زيراست:

Cut-and-peel masks                   +/_ 0.179mm

Silk-screen resist                         +/_0.077mm

Photoresist                                   +/_0.013mm

اسلاید 9 :

1- تمام كردن سطح خوب

2- يكنواختي ازاله فلزي

3- كنترل حملات انتخابي

4- كنترل جذب هيدروژن در آلياژهاي تيتانيوم

5- امنيت شخصي

6- بهترين قسمت و بهترين اعتماد براي مواد استفاده شده در ساختار پروسه هاي تانك

7- ثابت نگه داشتن كيفيت هوا و اجتناي از مشكلات محيطي ممكن

8- كاهش قيمت در هر واحد وزن حل شده

9- توانايي اجزاء دوباره محلول etchant يا آمادگي خنثي سازي و ذخيره توليدات از بين رفته .

اسلاید 10 :

2-2-1-2- نمونه هاي حكاكي شده

نمونه هاي حكاكي شده براي تشريح نواحي بكار مي روند كه عمليات ماشين شيميايي در آن نواحي اجرا شده است . مهمترين متدحكاكي قطعه ، بريدن ماسك با يك چاقو تيز همراه با دقت در پوست كندن ماسك درنواحي انتخاب شده است و خطوط مرتب وپخش شده يانمونه هاي ساده آهن يافايبرگلاس اين پروسه حكاكي راهدايت ميكنند.

شكل 3.5 . كنترل عددي NC ليزر حكاكي ماسكها را براي يك ناحيه سطح وسيع CHM نشان ميدهد .